国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种管式ALD的硅片装载方法”的专利，公开号CN121320918A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明是一种管式ALD的硅片装载方法，通过调整金属载具内各排硅片的插片疏密，来对金属舟内气流进行调整，具体的，金属载具内共有偶数排，每排内采用下列两种硅片装载方式中的其中一种进行硅片装载，第一种硅片装载方式是金属载具一排内两侧的槽内插满硅片，金属载具一排内中间的槽内则一个隔一个装载硅片；第二种硅片装载方式是金属载具一排内中间的槽内插满硅片，金属载具一排内两侧的槽内则一个隔一个装载硅片。本发明的优点：方法设计合理，对金属舟内气流进行调整，可有效增加尾排的源量，从而改善氧化铝薄膜沉积效果，提高薄膜均匀性。

天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员