荷兰半导体设备公司ASML的首席技术官马丁·范登布林克在内部报告里点出，中国半导体领域的推进速度超出西方预料。这种前进不靠外部援助，而是通过本土企业一步步补齐短板。
五年前，中国芯片制造还停留在依赖进口设备的阶段，美国、日本和荷兰的联合限制像一道高墙，挡住高端技术入口。
但现实中，这道墙反而激发了中国企业的韧劲。中微半导体和北方华创这样的公司，悄然推出能商用的刻蚀机和薄膜沉积设备，这些机器在28纳米到65纳米工艺上站稳脚跟，某些效率指标甚至赶超老款进口货。
马丁的话源于ASML工程团队对中国市场的实地评估。他们本想探探合作空间，却看到当地工厂运转得井井有条。长江存储的3D NAND闪存芯片已实现批量生产，层数堆到128层，性能逐步逼近国际水准。
华为的麒麟处理器也在本土生产线上复苏，用7纳米工艺支撑起手机和AI应用。这些进展不是一夜之间冒出来的，而是研发投入大幅增加的结果。中国半导体设备订单在2023年增长近四成，资金倾斜让工程师们专注攻关。
马丁强调，这种方式独特，因为根植于内部需求，中国电子产品产量占全球六成，这提供了天然的测试和迭代环境，让技术落地更快。
回溯2018年，一家中国企业向ASML订购价值1.2亿美元的EUV光刻机，本该次年交付，却在交货前遭遇工厂火灾。
表面上看是意外，实际背后有美国外交干预，时任驻荷兰大使胡克斯特拉后来公开承认，他们明确要求荷兰政府限制敏感技术流向中国。
ASML的光源专利部分掌握在美国手里，这让公司陷入被动。中国市场贡献ASML营收的两成，丢了会直接影响业绩。但继续供货，又可能触怒美国盟友。马丁的报告捕捉到这种焦虑，ASML像夹在政治和商业的缝隙中，任何选择都带风险。
中国企业面对封锁，没选择退缩，而是加速本土化进程。从2020年起，政府推出税收优惠和专项基金，上百所高校开设半导体专业，吸引数万年轻人投身其中。
上海微电子的光刻机从DUV起步，逐步优化多重曝光技术，接近准EUV水平。光刻胶和硅片等关键材料的国产率稳步上升，北方华创的真空镀膜设备在2024年升级，兼容更多应用场景。
这些努力让中国芯片不只维持运转，还在AI和功率器件领域发力。
ASML作为欧洲科技支柱，垄断5纳米以下芯片所需的EUV设备，一台售价高达1.5亿美元，台积电、三星和英特尔都离不开它。
但美国介入后，公司独立性大打折扣。专家海金克形容ASML的处境如站在两座冰山间，一边是地缘政治压力，一边是市场现实。
英伟达CEO黄仁勋早有预言，不卖给中国，中国就会自己造。这话如今成真，中国团队在EUV替代方案上取得进展，虽距顶级还有差距，但从底层工艺的掌握看，已形成闭环。
制裁本意是切断中国芯片命脉，结果适得其反。徐宏大使曾公开表态，如果荷兰因政治原因限贸，中国将走向彻底自立。
事实也如此，长江存储和中微的设备开始出口东南亚，证明可靠性过关。
2024年，中国半导体投资继续增长，本土订单暴增。工程师们常说，以前有现成设备可买，谁费劲研发？现在被逼上梁山，反倒干劲十足。
这种心态转变，让中国在短时间内从零到一，构建起东方芯片体系。
如今，ASML新CEO克里斯托夫·富凯在2024年底接受采访时提到，中国芯片制造落后西方10到15年。但这不矛盾，马丁的警告更侧重于速度而非当前差距。
中国企业在存储和通信芯片上全面布局，SMIC的N+2工艺支撑华为昇腾AI芯片批量出货。
美国原想拖慢中国脚步，反倒让本土产业提前觉醒。从下游代工到上游研发，中国芯片生态趋于完整。华为手机市场份额回升，靠的就是麒麟9030处理器等本土成果。
展望2026年，中国半导体自给率预计更高，设备出口增加。ASML需面对多极竞争，分散市场依赖。马丁退休时，曾说这场拉锯会持续几十年，但中国已站稳。
富凯的落后论，或许是为缓解压力，但事实证明，中国路径正改变规则。
中国前进，像一条河，源头在内，汇流成海，无法阻挡。最终，中国芯片从模仿到创新，体系日趋成熟。马丁的直言，点醒西方，中国方式的魅力在于自主，外力干预只会反噬自身。
参考资料
“美国施压荷兰”,ASML提前取消部分对华光刻机订单 观察者网
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