国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆夹具、电镀方法、电镀控制方法、计算机可读存储介质”的专利，公开号CN121321142A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆夹具、电镀方法、电镀控制方法、计算机可读存储介质。晶圆电镀方法包括将晶圆置入晶圆夹具内，其中，晶圆经与晶圆夹具接触划分有第一表面、第二表面和第三表面，其中第一表面为晶圆夹具与晶圆的正面接触后界定的最外侧的接触边界延伸到晶圆正面最外侧边缘所限定的区域；第二表面为连接晶圆的正面与背面之间的连接面；第三表面为晶圆夹具与晶圆的背面接触后界定的最外侧的接触表面延伸到晶圆背面最外侧边缘限定的区域；在晶圆夹具携带的晶圆接触电镀液前，将第一表面、第二表面、第三表面中的至少一个吹干。该晶圆电镀方法能够保证较长的电镀工艺时间下晶圆的背面不被电镀液腐蚀或污染。

天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员