随着人工智能算力基础设施需求的持续扩张，高端印刷电路板产业链正面临一个关键瓶颈。作为芯片封装基板和印刷电路板的核心结构支撑材料，低热膨胀系数玻璃纤维布的供应正日趋紧张，其短缺正制约着高端电子产品的生产。目前，全球最高等级的这类材料供应高度集中于日本企业日东纺织（Nittobo）。

为了确保其2026年产品线的供应，苹果公司已采取了多项措施。根据《日经亚洲》的报道，苹果去年秋季已派遣员工驻扎在日本三菱瓦斯化学公司，并寻求日本政府官员的协助，以保障用于制造BT基板的玻璃纤维布供应。三菱瓦斯化学方面回应称，其相关业务部门正与包括直接和间接客户在内的主要客户密切磋商，寻求解决方案。英伟达和AMD也曾派员拜访日东纺织，试图为AI芯片的生产锁定供应。

然而，这些努力收效甚微。一位为苹果、英伟达和AMD提供基板的供应商高管表示，问题的核心在于没有新增产能。他预计，只有当日东纺织的新产能在2027年下半年投产后，情况才可能得到实质性改善。日东纺织社长多田弘行承认，供应短缺将“不可避免地失去一些市场份额”，但同时也强调，作为一家小型供应商，其所能承担的风险是有限的。

对于无法接受漫长等待的科技巨头而言，寻找替代供应商成为当务之急。据《日经亚洲》援引知情人士言论称，高通已拜访了另一家日本供应商尤尼吉可，但其产能远低于日东纺织。苹果则将目光投向了中国，已向一家中国玻纤布制造商派遣员工，并要求其现有产业链协助该公司进行质量改进。

尽管新的玻璃制造商有意进入市场，但知情人士表示，新进入者难以快速满足高端产品对产能和质量的要求。科技巨头也不敢冒险采用可能影响最终产品质量的替代基板来承载其高端芯片。也有迹象表明，苹果已与供应商探讨使用性能相对较低的玻纤布，但相关的测试和验证过程需要时间，短期内难以改善供应现状。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君