国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司申请一项名为“一种具有散热系统的多芯片封装结构”的专利，公开号CN121335541A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种具有散热系统的多芯片封装结构，属于封装散热技术领域。封装结构包括基板、芯片组件和散热组件。芯片组件包括第一、第二、第三芯片，第一、第二芯片堆叠布置，第一、第二芯片沿水平方向堆叠，第一芯片位于第二芯片远离第三芯片的一侧，第一、第二芯片的功耗均小于第三芯片，第一芯片对温度的敏感程度大于第二、第三芯片。散热组件包括散热盖和散热载板，散热载板位于芯片组件和基板之间，散热载板与芯片组件的热膨胀系数较为接近，散热载板的杨氏模量大于基板，散热盖盖设于芯片组件，散热盖具有第一流道，散热载板具有第二流道，以对芯片组件散热。本发明能够提高封装结构的散热效率、抑制基板翘曲及提高封装结构空间利用率。

天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4383.5487万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可24个。

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作者：情报员