国家知识产权局信息显示,昆山合运惠通精密电子有限公司取得一项名为“一种补强片加工吸附机构”的专利,授权公告号CN223790315U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及补强片生产设备技术领域,且公开了一种补强片加工吸附机构,包括底座板,底座板上端表面设置有防护支架,防护支架内部设置有电机,电机输出端设置有驱动轴,电机驱动轴上端穿过防护支架上壁并设置有卡座,卡座上设置有U型框,U型框两端均设置有滑框,两个滑框相互远离一端均设置有Z型架,U型框及Z型架上设置有驱动吸附组件。该补强片加工吸附机构,通过转动松开紧固螺母,进而可驱动滑框顺着U型框滑动,调节滑框伸入U型框内部的长度,实现对两个吸盘间距的有效调节,进而重新旋紧紧固螺母,保证吸盘水平方向位置的有效固定,适用范围广。
天眼查资料显示,昆山合运惠通精密电子有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本510万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山合运惠通精密电子有限公司专利信息6条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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