国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“基板结构”的专利，授权公告号CN223798698U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请涉及一种基板结构，能够供芯片设置，基板结构包括复合式板材，复合式板材包括陶瓷板体、上铜箔层及下铜箔层，上铜箔层及下铜箔层分别设置在陶瓷板体的相对两侧，上铜箔层具有供所述芯片对应配置的盲凹槽、凹槽底面与相对的上表面及下表面，下表面贴附于陶瓷板体，盲凹槽自上表面朝下表面凹入且不连通至下表面，凹槽底面设置在盲凹槽内且位于上表面及下表面之间；由此，当以锡片焊接固定所述芯片而使锡片熔化为液态时，能够通过盲凹槽来阻挡限制以避免液态锡溢出至上铜箔层的上表面。

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作者：情报员