国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种多芯片高密度三维互联的板级封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121335531A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种多芯片高密度三维互联的板级封装结构，其能够避开高深宽比互联微孔制作及其金属化的困难制程，并且适配不同尺寸规格的多芯片封装。其包括：上层芯片组，其包括有上层分布线路层、上层塑封层、上层铜柱、排布设置的若干上层芯片；下层芯片组，其包括有下层分布线路层、下层塑封层、下层铜柱、排布设置的若干下层芯片；以及锡球；上层芯片组叠装于下层芯片组的上方，上层铜柱的底部连接下层铜柱的顶部，下层铜柱、若干下层芯片均电连接下层分布线路层的对应位置，下层分布线路层的下侧外露焊盘对应设置有下凸锡球，上层铜柱、若干上层芯片均电连接上层分布线路层的对应位置。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员