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一、共封装光学器件（CPO）的定义

在共封装光学器件（CPO）中，光学引擎直接与开关ASIC或处理器集成，缩短了电链路长度，提高了带宽密度和能源效率，这是高性能计算和人工智能等数据密集型应用的关键。虽然传统的铜互连仍用于短程连接，但光链路显著提高了长距离的数据传输，降低了功耗和延迟。

CPO中光学元件的制造和对准需要极其严格的公差，特别是在波导、光纤和耦合接口等元件中。与电互连占主导地位的传统半导体芯片不同，CPO系统依赖于精确结构化的光路，这需要高分辨率的计量来进行精确的表面表征。

二、Sensofar光学轮廓仪的测量优势

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使用50倍镜头测量CPO三维轮廓图。

Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪提供了以亚纳米精度测量超光滑光学表面所需的高灵敏度和分辨率。虽然这些结构表现出极小的粗糙度，但光学元件之间的高度变化仍然需要精确的表征，保障检测结果的可靠性与准确性。

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