来源：环球网

【环球网科技综合报道】1月15日消息，据MacRumors报道，受人工智能热潮推动高性能芯片需求激增影响，苹果公司近日在iPhone 18系列产品生产供应链中遭遇核心材料"玻璃纤维布"短缺危机，这一关键零部件供应问题已对其2026年新品规划造成显著影响。

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据悉，此次供应危机的核心症结在于供应链的高度集中。高端T型玻璃纤维布作为芯片基板的关键材料，凭借高刚性、低热膨胀系数的特性，成为AI计算和高端处理器制造的核心支撑，而该材料几乎由日本日东纺公司独家垄断。这种深埋于芯片基板内部的特殊材料，要求极度轻薄且零瑕疵，组装后无法修复更换，使得主流芯片制造商均不敢贸然采用低规格替代材料。

尽管苹果公司曾考虑以次级玻纤布作为临时解决方案，但相关材料验证需耗费大量时间，难以根本破解2026年新品的供应瓶颈。此前，英伟达、AMD等企业也曾试图与日东纺协商增产事宜，但未取得实质性进展。日东纺方面明确表示，将坚持质量优先原则，不会盲目扩张产能，而新产能预计要到2027年下半年才能正式投产。加之该材料制造技术壁垒极高，纤维细度堪比发丝且需实现零气泡，其他企业短期内难以实现有效替代。

面对这一严峻形势，苹果公司采取了一系列紧急应对措施。2025年秋季，苹果已直接派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学公司——这家芯片基板材料的重要生产商高度依赖日东纺的玻纤布供应，苹果希望通过驻厂监督保障自身订单的优先级。同时，有消息显示，苹果还已接触日本政府相关官员，尝试通过行政协调途径，确保这一关键战略物资的稳定供应。

在稳固现有供应链的基础上，苹果也在加速寻找备选供应商，目前已与包括宏和科技在内的玻纤生产商展开接触，并要求三菱瓦斯化学协助提升备选材料的品质，但整体进展尚未达到预期。（纯钧）