近日，日本公开表示将修订核心防`务文件，推动军`事相关产业发展，试图将长期秉持的稳健路线进行调整，转向更具主动性的方向。
相关表态公布后，迅速作出回应。商务部先是宣布，将加强对日本`军`民两用物项的出口管制，涉及上千种材料、设备及技术。日方的反对尚未平息，第二波措施已在24小时内迅速跟进，将对原产于日本的二氯二氢硅启动反倾销立案调查。
对此，国内部分人士担心：日本会不会反过来卡我们的光刻胶脖子？毕竟，这是他们最核心的“杀手锏”之一，我们约50%的光刻胶依赖日本进口
光刻胶看起来只是化学工业中的一种感光材料，却是半导体制造中的关键一环，其性能决定了电路图案的精细程度、生产良率与整体制程水平，从而深刻影响性能与成本。
但这一核心环节却长期受制于人。SEMI统计，2024年光刻胶市场规模已达128亿，但国产化率仍低于5%，绝大部分依赖进口。日本则是掌控了全球90%以上的高端光刻胶供应，尤其在关键的KrF与ArF光刻胶领域。
这让日本工程师一度断言：“没有日本光刻胶，光刻机就算造出来也是摆设，毫无作用。”
现实印证了这一威胁：自2025年下半年以来，日企已悄然通过延长审批周期、供应配额减少等手段收紧出口，部分高端ArF及EUV光刻胶甚至出现间接停供，被外媒嘲笑为“中方无米下炊”。面对压力，我们并非坐以待毙。
公开信息显示，在市场支持、市场拉动与技术创新的共同驱动下，国内光刻胶已逐步实现从树脂、光敏剂到成品的全链条自主化，部分进入国际供应链。例如，获得国内首个EUV光刻胶发明专利，ArF浸没式已取得订单；KrF光刻胶在2025年销售额预计达千万元级别，良率超过92%
显然，日本的出口收紧虽在短期内加剧了供需紧张，但也进一步推动了国产化进程。从“卡脖”到“自主化”，这场光刻胶的替代之战，正在进入关键阶段。
前沿科技领域的持续突破，无疑为半导体等行业带来了一定信心，但同时应清醒认识到，日本企业在高端光刻胶的标准制定、配方优化、设备匹配及后期服务等方面积累深厚，国产光刻胶在技术积累上仍存在差距，需要持续追赶。
而我国此次的底气，不仅在于光刻胶已可满足部分需求，更因为日本在生产高端光刻胶过程中所需的多种关键中间体和高纯化学品，如光敏剂（PAG）、高纯溶剂等，相当一部分需进口。若这些原料供应受限，日本本土生产也将受到影响。
当前，日本一方面在安全领域视为“竞争对手”，采取激进姿态；另一方面又希望继续保持市场与资源的经济依赖。这种矛盾做法难以持续。
从实际效果看，日本的激进政策已开始产生反噬效应。若其继续忽视自身短板及周边的合理关切，不仅难以实现所谓“国`家发`展目标”，还可能进一步加剧紧张关系，最终损害其长远利益。
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