01/15周四复盘音频概要
周四市场整体围绕市场情绪与价值板块的交替。昨日市场跳水源于保证金降低政策，引发两融杠杆标的波动，航天，AI应用等高斜率板块早盘继续被杠杆资金卖出，成下跌重灾区；而存储、半导体设备等慢趋势价值类型则逆市走高。
市场开年后呈现“情绪与价值跷跷板”特点：年后的高波动板块受情绪资金影响剧烈，机构风格则不疾不徐，依托产业逻辑，如受益于资本开支增长的半导体设备、国产替代等，板块中大部分斜率平缓，也有个别突出者如洁净室的yx,存储设备的jc等累计涨幅也非常靓丽。
需根据自身偏好选择风格类型，避免摇摆于风格切换而遭受损失。
大的慢牛周期并非短期趋势，部分受益于确定产业需求的标的已悄然创新高。后续市场或延续板块轮动，优选具备长期逻辑的标的仍是有效的方法。
以下是大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。
①有色金属：当今世界争夺战略性矿产资源的控制权已经不再遮掩。在地缘政治冲突加剧、货币贬值压力显现、通胀预期升温等多重因素叠加下，资金正从债券等固定收益类资产，大规模转向黄金、白银、铜等抗通胀属性突出的品种，带来资源板块迎来重新估值。
②半导体：台积电业绩、资本开支等大超预期，叠加存储超级周期和国产化关键进程，机构认为设备中干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。
③特种芯片龙头：公司并购标的已实现芯片设计-晶圆制造-封装设计一体化经营，同时还和宁德时代合作设立子公司，公司汽车电子业务有望提前进入收获期。
1、有色金属：资源抢了再说
（1）大涨题材有色金属
各类金属期货继续狂飙，沪锡主力涨8%，沪镍涨超4%。
隔夜白宫发布一份由美国总统特朗普签署的公告，内容涉及管控关键矿产及其衍生产品的进口，并暂缓对关键矿产进口加征关税。
另一方面，受地缘政治紧张和供应链安全焦虑驱动，金属等战略物资地位升级。印尼镍矿配额削减风波发酵，全球基本金属市场正经历长期供需格局的结构性重塑。
此外据行业数据，钨精矿价格突破50万大关，APT价格站上73万大关，钨粉价格逼近120万大关
行情上，翔鹭钨业涨停，华友钴业等大涨。
（2）研报解读（长城证券）：冲突加剧、产品重估
①印尼镍矿配额削减的风波虽然造成镍价短期大起大落，但并未造成实质性供需的变化，市场也对政策的落实持保留态度。然而该事件重要性在于其折射出当今世界争夺战略性矿产资源的控制权已经不再遮掩。
供需虽然未见好转，但价格已经先行。这一背离本质上源于资源板块的重新估值——在地缘政治冲突加剧、货币贬值压力显现、通胀预期升温等多重因素叠加下，资金正从债券这类固定收益类资产，大规模转向黄金、白银、铜等抗通胀属性突出的品种。
②商品交易的核心逻辑已暂时脱离静态的供需、库存、成本等传统基本面，转而锚定宏观政策导向、市场情绪预期等变量。这直接导致商品价格波动性显著放大，稳定性大幅下降，极易出现板块间共振涨跌的行情，阶段性走出独立于基本面的趋势。
③重点金属方面，
铜：从商品到战略资产。矿端紧缺延续，需求端虽面临高价的影响，但较低的非美地区库存及美国“门罗主义”回归下的战略储备逻辑将放大价格向上弹性。
铝：供应端，日均产量随国内及印尼新投电解铝项目继续爬产有所提升；需求端，得益于中原地区环保管控在元旦后解除，铝板带箔开工明显回升，带动国内铝下游加工龙头企业开工率微幅上升0.2个百分点至60.1%。
锡：供给瓶颈仍存，锡价具备强刚性支撑。叠加半导体行业驱动焊料需求，锡供需偏紧格局延续。
能源金属：碳酸锂库存累积，产量上升，需求边际走弱，但仍保持在较好水平。钴上游仍受原料偏紧影响报价偏高，下游需求侧采买谨慎。钴业公司多向电新下游延伸，构成钴-镍前驱体-三元的一体化成本优势，增强竞争壁垒。
2、半导体带头大哥来了
（1）大涨题材半导体
半导体代工龙头台积电再度发布炸裂财报。
公司预计第一季度营收将达346亿至358亿美元，高于彭博一致预期的332.2亿美元。毛利率和营业利率指引也明显优于分析师预期，分别为63%-65%和54%-56%，远高于市场预估的59.6%和49.7%。
此外，公司公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。管理层表示，“未来三年资本支出将显著增加。”
受此影响，其美股夜盘一度涨超2%，并带动半导体设备阿斯麦等涨5%。
A股方面，矽电股份涨停，和林微纳、中微公司、盛美上海等大涨。
（2）研报解读（浙商证券、开源证券、西部证券）：国产化最好时机
①据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿激增至13367.92亿。其中先进代工是AI芯片的“物理基座”，AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。设备材料、EDA、IP等底层硬科技是核心配套。
开源证券认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。
②AI需求爆发+技术升级驱动半导体行业进入新一轮周期，供需错配带动存储持续涨价。
1）英伟达在CES展会推出新一代Rubin AI平台，其中，BlueField-4为推理上下文内存存储平台，本质为构建一个介于GPU高速内存和传统存储之间、由SSD构成的“内存层”，以高效经济地解决海量KV缓存的问题。
2）DeepSeek新模型提出Engram模块通过条件记忆提升模型效率：拥有更大的知识库（低成本内存扩展）、更强的逻辑推理（网络深度解放）以及更低的推理成本（存算分离）。
同时三星、SK海力士、美光等头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等适配AI和数据中心的高端芯片，且维持较为克制的扩产策略，存储价格有望持续维持高位。
④2025年12月长鑫科技获得IPO受理，其是全球第四、中国第一DRAM原厂，本次拟募资295亿元投向量产线技改、下一代技术升级及前瞻研发，预计2027年底完成大部分设备导入，长鑫扩产有望带动国产设备需求和份额提升。
当前我国半导体设备国产化率较低，根据MIR，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12%，MIR预测到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30%。
④产业链和公司方面，机构表示重点有：国产化率较低的量检测设备【精测电子】，超声波检测设备【骄成超声】，国内高端测试设备龙头【长川科技】、布局高选择比刻蚀+ALD+先进封装设备的【迈为股份】、半导体设备平台型龙头【北方华创】、国内刻蚀设备领军企业【中微公司】、国内薄膜沉积设备龙头【拓荆科技】等。
3、紫光国微复牌时机好啊
（1）大涨题材半导体+并购重组
公司公告拟收购瑞能半导100%股权，标的主营功率半导体生产加工，为新三板上市标的，已实现芯片设计-晶圆制造-封装设计一体化经营。产品包括晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管等，可应用于新能源及汽车、消费电子、工业制造等领域。
此外，公司和宁德时代全资子公司共同设立紫光同芯科技，以独立运营汽车域控芯片业务，通过战投绑定核心大厂，汽车域控芯片有望放量。
行情上，公司今日涨停。
（2）研报解读（申万宏源）：锁死
①公司引入战投绑定宁德时代，设立专业化汽车芯片平台，此次收购瑞能半导系进一步完善汽车电子业务布局，为客户提供全面体系化汽车电子解决方案。伴随资产收购持续推进及后续落地，叠加紫光同芯科技新品进入量产阶段，公司汽车电子业务有望提前进入收获期。
②公司传统业务也迈入景气新周期。
1）国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，带动公司FPGA、特种AI芯片等放量；
2）eSIM方案加速传统IC业务转型打造新需求，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔；
3）公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线。
③公司还募集资金投向高速射频模数转换器及高性能视频处理器系列芯片研发与产业化建设项目，强化研发与产业化能力，并通过eSIM、NFC-SIM等技术延伸应用场景。同时公司在无锡布局“高可靠芯片封测项目”，从传统fabless模式向产业链关键下游延伸。
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