国家知识产权局信息显示，BAE系统信息和电子系统集成有限公司申请一项名为“与导电接触垫结构整合的线内电阻器”的专利，公开号CN121336505A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，一种集成电路结构，包括：(i)第一层，包括第一金属、(ii)第二层，位于该第一层上并与该第一层接触，该第二层包括电阻材料、及(iii)第三层，位于该第二层上并与该第二层接触，该第三层包括第二金属。在一个示例中，该电阻材料与该第一金属和该第二金属中的一个或两个不相同。内连部件位于第二层上并与该第二层接触。在一个示例中，该内连部件是焊锡凸块或锡球。在一个示例中，该电阻材料的电阻率比该第一层及该第三层中的每一个的电阻率大了至少20％，或至少50％。在一个示例中，该电阻材料包括以下中的一个或多个：(i)不同于该第一金属及该第二金属的第三金属、(ii)类金属、及(iii)该第三金属以及至少氧和氮之一。

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作者：情报员