国家知识产权局信息显示,深圳镓楠半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶体管器件及其制造方法”的专利,公开号CN121335144A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请提供了一种晶体管器件,包括:外延结构、形成在外延结构上的栅极;栅极包括P‑GaN栅极层、栅极金属层;所述栅极还包括形成在所述P‑GaN栅极层和所述栅极金属层之间的介质层和形成在所述介质层和所述P‑GaN栅极层之间的中间结构,所述中间结构包括至少一个P型III族氮化物层,所述P型III族氮化物层的禁带宽度大于所述P型GaN栅极层的禁带宽度;所述介质层用于将所述P型III族氮化物层和所述栅极金属层隔离。本申请实施例中P型III族氮化物层可以具有Al组分,P型III族氮化物层的禁带宽度大于P型GaN栅极层的禁带宽度,因此可以增加栅极耐压,增强栅极可靠性。介质层可以隔离P型III族氮化物层与栅极金属层,避免P型III族氮化物层与栅极金属层直接接触带来的界面缺陷,改善界面处的质量。
天眼查资料显示,深圳镓楠半导体科技有限公司,成立于2023年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本436.3149万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳镓楠半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息7条,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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