美商务部长:台湾四成半导体供应链搬到美国
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来源:格隆汇APP
格隆汇1月16日|美国商务部周四(1月15日)发布声明称,与中国台湾地区达成所谓的“贸易协议”。根据这份协议,台湾地区的芯片与科技企业将对美投资至少2500亿美元用于产能建设,台湾还需为这些企业提供2500亿美元的信贷担保。作为交换,美国将对台湾地区征收的20%关税下调至15%,并承诺对非专利药及其原料药、飞机零部件和部分天然资源免征对等关税。
CNBC称,美国商务部长卢特尼克15日在接受采访时声称,不赴美建厂的台湾芯片企业将面临100%的关税惩罚,并宣称美方目标是将台湾40%的半导体供应链转移至美国本土。
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