据美媒 CNBC 报道，美国商务部周四宣布，美国与中国台湾地区达成一项贸易协定，旨在让中国台湾的芯片企业在美国本土生产芯片并兴建芯片工厂 。
根据协定内容，中国台湾地区的芯片及科技企业将在美国投资至少2500亿美元用于扩充产能，中国台湾地区当局还将为这些企业提供2500亿美元的信贷担保 。
作为交换，美国将把对中国台湾地区的对等关税税率从20%下调至15%，并承诺对仿制药、其原料药、航空零部件及部分天然资源实施零对等关税。
美国商务部部长霍华德·勒特尼克周四在接受CNBC记者布莱恩·沙利文采访时表示，作为该协定的一部分，台湾地区的台积电已在美国购置土地，或将在亚利桑那州扩大产能。
勒特尼克称：“他们刚在现有厂区附近购置了数百英亩土地，具体事宜我会交由其董事会推进，给他们留出充足时间。”
台积电发言人向CNBC表示：“关于台积电的发展规划，我们先进技术的市场需求十分旺盛。公司将持续在中国台湾地区投资，并推进海外市场扩张，所有投资决策均基于市场行情与客户需求。”
公告补充称，未来《美国贸易法》232条款框架下的关税政策，将对在美国本土兴建芯片工厂的企业给予部分豁免。包括台积电在内，在中国台湾地区注册、于美国新建芯片制造工厂的企业，在工厂建设期内，可免税进口最高达其在建产能2.5倍的相关产品，且不受该条款关税约束。
公告指出，依据232条款，中国台湾地区的汽车零部件、木材及相关产品，同样可豁免15%以上的关税（Taiwanese auto parts, lumber and related products will also avoid tariffs over 15% under Section 232）。
美国商务部表示，待工厂竣工投产后，相关企业可进口相当于其美国本土产能1.5倍的相关产品。
该协定为一众芯片及科技企业厘清了政策边界，这些企业在过去一年间，始终因特朗普当局针对半导体行业的关税政策存在不确定性而陷入困境。
同时，这项协定也将激励全球头部晶圆代工企业台积电，继续在美国本土兴建更多工厂；与此同时，协定亦明确，台积电可继续在中国台湾地区为美国企业代工生产芯片。
台积电一位代表在声明中表示：“作为一家服务全球客户的半导体晶圆代工厂，我们乐见美国与中国台湾地区达成稳固的贸易协定。”
勒特尼克在采访中表示，那些未在美国设厂的中国台湾地区芯片企业，或将面临100%的关税。他指出，美国当局的目标是将中国台湾地区40%的半导体供应链转移至美国本土。
勒特尼克称：“如果这些企业选择不在美国建厂，就会面临这样的后果——其产品大概率将被征收100%的关税（That’s what they get if they don’t build in America, the tariff’s likely to be 100%）。”
台积电已利用美国《芯片与科学法案》的前期当局补贴，在亚利桑那州建成多家晶圆厂，总投资额高达400亿美元，专为苹果（Apple)、英伟达 (Nvidia )等企业生产芯片。
随着人工智能芯片的获取之争成为各国核心议题，美国当局已将本土先进制程芯片的生产列为优先事项（The U.S. government has prioritized American production of leading-edge chips）。
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