国家知识产权局信息显示，佛山市青松科技股份有限公司取得一项名为“一种基于显示屏的GOB封装结构”的专利，授权公告号CN223810108U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型属于电子显示技术领域，公开了一种基于显示屏的GOB封装结构，包括灯板和透光层，所述透光层覆盖所述灯板，所述灯板包括基板和发光单元，所述发光单元设于所述基板上，所述透光层设有造影孔，所述造影孔位于相邻所述发光单元之间，所述透光层上与所述灯板相对的两个表面被所述造影孔轴向贯通。本实用新型的基于显示屏的GOB封装结构可提升GOB封装显示屏的对比度。

天眼查资料显示，佛山市青松科技股份有限公司，成立于2000年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5500.2万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市青松科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目136次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可46个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员