国家知识产权局信息显示，四川杰恒科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装外结构”的专利，授权公告号CN223810142U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装外结构，包括芯片和引脚；还包括上壳体和下壳体、散热翅片、定位结构、安装结构；芯片位于上壳体和下壳体围合成的空间内，且与上壳体固定连接；引脚共设有若干个，均匀分布在下壳体前后侧；下壳体上设有矩形的限位肩；散热翅片共设有若干个，分布在上壳体的上表面；定位结构包括上壳体前后侧均布设有的若干个定位块，限位肩上设有能够容纳定位块的定位槽。本实用新型通过可拆卸式的安装结构，实现上壳体与下壳体的快速分离，从而在引脚端部以及封装的内部元件出现故障时能够拆开进行检测。

天眼查资料显示，四川杰恒科技有限公司，成立于2023年，位于绵阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，四川杰恒科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员