在电子制造业中，IC线路板等精密元件的返修或回收处理常面临表面锡镍镀层退除的难题。既要快速去除镀层，又要确保底层材料不受损伤，这对工艺提出了较高要求。

一、退除方法与特性

针对这一需求，采用特定配方的退锡水进行化学处理是常见方案。该方法适用于去除锡和镍镀层的场景，其特点是退除速度快，并能有效保护基材。相关工艺可参考退锡水二号Q/YS.401-2（贻顺牌）的技术说明。

二、处理液特性

该退锡水为透明浅黄色液体，无刺激性气味，其pH值小于5，比重大于1.08。

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三、操作步骤

1、原液处理：在常温下使用原液，控制处理温度不超过45℃。

2、浸泡操作：将工件完全浸入处理液中，期间需适时翻动以保证退除均匀。

3、后处理：待锡镍层完全退除后取出工件，经充分水洗即可进行后续工序。

四、操作要点

1、处理容器需选用塑料或304不锈钢材质。

2、单次处理工件量不宜过多，以避免反应升温过快影响处理效果。

3、针对镍层较厚的情况，可添加1%-1.5%的退镍加速剂以提升退除效率。