1月16日，市场高开低走，三大指数集体收跌。沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日放量1208亿。全市场超2900只个股下跌。截至收盘，沪指跌0.26%，深成指跌0.18%，创业板指跌0.2%。ETF方面，银华上证科创板人工智能ETF（588930）收涨0.56%，成分股中，奥比中光-UW（688322.SH）涨8.19%，天准科技（688003.SH）涨5.91%，澜起科技（688008.SH）涨5.47%，道通科技（688208.SH）涨3.91%，思看科技（688583.SH）涨3.74%，星环科技-U（688031.SH）涨3.67%。

消息面上，1月14日，智谱（02513.HK）宣布，其联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image。该模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。同时，验证了在国产全栈算力底座上训练高性能多模态生成模型的可行性。值得一提的是，该模型开源不到24小时即登上全球知名AI开源社区Hugging Face榜单的全球第一，模型SOTA性能、创新结构和训练过程迅速引发海外科技圈热议。

此外，2025年9月以来，DDR5内存条价格上涨超300%，DDR4内存条涨幅也超150%。有业内人士表示，此轮内存条涨价源于AI引爆的存储需求浪潮。行业调研显示，AI服务器对内存的需求量是普通服务器的8-10倍，如此庞大的需求，使得AI服务器目前已消耗全球内存月产能的53%，海量高端存储需求直接挤压了消费级内存的产能分配。全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单。有报告指出，存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。

开源证券认为，国产AI产业链分为三个层次：第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等芯片自主可控。第二阶段：AI底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控，先进代工是AI芯片的“物理基座”。AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径。第三阶段：设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展。

国泰海通研报指出，AI大模型的快速迭代升级，将加速产业竞争的焦点从底层模型转向具体的场景应用、企业服务及人机协同工作流等落地环节。随着AI技术的不断进步，企业在选择和部署AI解决方案时，越来越注重其在实际应用中的表现和效果。

国信证券表示，受AI增量需求拉动，电子上游涨价品类不断增加，存储和高端PCB产业链仍呈现供不应求的态势，晶圆代工、高端封测、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现不同幅度的涨价预期，终端层面已陆续通过涨价向C端传导，行业盈利水平有望温和修复。