国家知识产权局信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“一种六层软硬结合板”的专利，授权公告号CN223809963U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种六层软硬结合板，涉及电路板领域，包括第一铜层、第一基材层、第二铜层、第二基材层、第三铜层、第四铜层、第三基材层、第五铜层、第四基材层以及第六铜层，通过第一粘合层、第二粘合层及第三粘合层将第一基材层、第二基材层、第三基材层及第四基材层层压固定在一起，形成六层软硬结合板，保证布线空间充足，同时具有FPC和PCB的双重优秀特性，既可对折弯曲、减少空间，又可以焊接复杂的元器件，同时相比排线有更长的使用寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落，可大幅度提高产品的性能。

天眼查资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48255.5756万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息90条，专利信息320条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员