国家知识产权局信息显示,成都高真科技有限公司取得一项名为“研磨垫修整装置”的专利,授权公告号CN223802366U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本实用新型属于半导体机械制造技术领域,具体涉及一种研磨垫修整装置。该研磨垫修整装置包括修整器,修整器包括修整器本体和多个修整凸起,修整器本体朝向研磨垫的表面为修整面,修整面设置有第一修整层,每个修整凸起的表面设置有第二修整层,第一修整层用于修整研磨面,多个第二修整层和沟槽一一对应。在进行研磨垫的修整工作时,第一修整层对研磨面进行修整,第二修整层对沟槽进行修整,能够同时有效去除研磨面上和沟槽内的异物,起到良好的修整效果。

天眼查资料显示,成都高真科技有限公司,成立于2020年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本409512万人民币。通过天眼查大数据分析,成都高真科技有限公司参与招投标项目146次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息232条,此外企业还拥有行政许可71个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员