国家知识产权局信息显示，天津众晶半导体材料有限公司申请一项名为“一种单晶硅片抛光的废料清刮器及其使用方法”的专利，公开号CN121315801A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及单晶硅片抛光技术领域，且公开了一种单晶硅片抛光的废料清刮器及其使用方法，包括转动式移动机构以及活动式刮除机构，其内部设置有位于抛光平台上方且能够随滑动滑块移动的空心刮板、安装于空心刮板底部且能够对附着在抛光平台表面的废料进行刮除的固定刮条以及安放于空心刮板内部且能够产生往复运动并对附着在抛光平台表面的废料进行移动刮除的移动刮条。该单晶硅片抛光的废料清刮器及其使用方法，利用沿抛光平台长度方向移动的刮板对废料进行初步的刮除工作，再利用能够沿抛光平台宽度方向往复运动的刮条对残留在抛光平台表面的废料进行刮除工作，从而提高对废料的刮除运动率，提高对废料的清除效果，以保证单晶硅片的抛光质量。

天眼查资料显示，天津众晶半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员