苹果去年发布的iPhone17ProMax配备A19Pro芯片，这是连续三年都采用3纳米制程工艺。
2023年发布的iPhone15ProMax因为散热太差，导致3纳米制程工艺性能潜力无法释放出来。
如今iPhone17ProMax配备VC均热板和铝合金一体化机身，两大散热模块组升级后，让A19Pro性能不仅释放出来，而且还可以长时间处于高负载运行状态。
但机哥却发现，苹果对于A系列芯片的性能潜力还没有挖掘出来，因为今年9月发布的iPhone18ProMax性能只会更猛。
根据知名分析师Jeff Pu在最新一份报告里表示，苹果手机在2026年的出货量大约在2.5亿台，同比2025年增长约2%。
当前许多手机厂商的预估2026年出货量都下调了，主要是存储和芯片成本大幅度上涨的情况下，会挤压升级空间。
而苹果对下一代产品之所以有信心，主要还是因为iPhone18ProMax所搭载的A20Pro芯片将会迎来两大史诗级升级。
WMCM 封装（取代 InFO）
苹果将在2026年9月份，只会发布三款机型，分别是iPhone18Pro、iPhone18ProMax、iPhone Fold。
这三款机型都有两个共同点，搭载A20Pro芯片，配备12G运行内存。
A20Pro芯片除了基于台积电2纳米制程工艺外，还会升级全新MWCM封装工艺。
作为参考，iPhone17ProMax所搭载的A19Pro芯片是基于InFO 封装。
相比InFO封装工艺，A20Pro采用的MWCM封装工艺优势更大，可以将CPU、GPU、神经网络引擎、内存等芯片集成到同一封装里。
值得一提的是，苹果自主研发的C2调制解调器，也将集成A20Pro芯片。
这样的话，芯片在进行数据传输的时候，减少材料用料和制程步骤，更高集成密度，不需要传统中介层或基板，减少外部独立元件数量，腾出更多空间。
那么iPhone18ProMax在结构灵活性、空间利用率，整体能效方面，相比iPhone17ProMax大幅度提升。
最明显的感受就是，iPhone18ProMax信号变得更稳定，减少延迟，在弱信号环境下，也能接收发送更多数据包。
SHPMIM 超高性能电容
A20Pro还将升级另外一项技术，采用全新的SHPMIM（超高性能金属-绝缘体-金属）电容。
相比iPhone17ProMax，iPhone18ProMax芯片电容密度提升超过2倍，片电阻与通孔电阻降低50%，可以提供稳定的续航。
当iPhone18ProMax运行AI、影像、视频渲染、玩游戏等高负载应用时，可以将A20Pro性能更好地释放出来。
iPhone18ProMax这两大技术升级，相比iPhone17ProMax性能更强更稳定，而且功耗更低更省电。
各位小伙伴，你们对于iPhone18ProMax全新技术有什么看法，欢迎大家在留言区发表您的评论！
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