国家知识产权局信息显示，成都瑞联电气股份有限公司申请一项名为“一种侧面直插接线端子排结构及弹片仿真设计方法”的专利，公开号CN121328234A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种侧面直插接线端子排结构及其弹片仿真设计方法；包括绝缘壳体、导电片、第一弹片和第二弹片以及与弹片抵接的推块，导线可沿侧面插入并由卡线块进行夹持，实现导电与防脱；弹片由具有回复性的金属材料制成，通过弯折形成安装部和弯梁结构以提供稳定夹持力。为优化弹片性能，采用仿真设计方法建立弹片有限元模型，设置材料属性、约束与加载条件，对弯曲区和卡线口进行网格细化，启用大变形分析并绘制“力–位移”曲线，从而获得弹片的等效刚度、最大应力及变形量。通过不同设计方案的仿真对比，可确定满足强度与回复性要求的最优结构。该发明实现了侧面插接端子的稳固导通与弹片性能的可预测设计，提高了装配可靠性与设计效率。

天眼查资料显示，成都瑞联电气股份有限公司，成立于1980年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5239万人民币。通过天眼查大数据分析，成都瑞联电气股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目108次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员