国家知识产权局信息显示，联茂(无锡)电子科技有限公司申请一项名为“保护膜与黏着剂组合物”的专利，公开号CN121319819A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种保护膜与黏着剂组合物。黏着剂组合物包括100重量份的一聚合物树脂、3重量份至15重量份的一固化剂与0.2重量份至3重量份的一促进剂。合成聚合物树脂的单体中包括一第一单体与一第二单体，第一单体是合成聚合物树脂的单体中碳数最高的单体，第二单体是合成聚合物树脂的单体中碳数第二高的单体，第二单体与第一单体的摩尔数比值为0.15至6。合成聚合物树脂的单体包括丙烯酸单体与甲基丙烯酸单体，丙烯酸单体的碳数高于甲基丙烯酸单体的碳数。保护膜于贴附基材时具有良好的贴附平整性，撕除后也不会生成残胶。

天眼查资料显示，联茂(无锡)电子科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本4100万美元。通过天眼查大数据分析，联茂(无锡)电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可51个。

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作者：情报员