我国攻克半导体材料世界难题 使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升

相关推荐

• 中国已经掌握光刻机核心材料制造技术，并突破业界难题

  印度人间美味

  

• 日本工程师：中国搅乱半导体市场，一旦芯片自研成功将垄断全球！

  爱吃醋的猫咪 17跟贴

  

• 比尔盖茨预言果然成真了，不光是芯片，中国再次打破这项技术垄断

  趣生活

  

• 够中国用千年！我国攻克世界级难题，抢先美国建造“无限能源”

  

  春风秋雨 17跟贴

• 消息：《寻秘自然：地球往事》参加全国科普月校园公益放映活动

  科学有故事汪诘 云音乐特供

  00:00

• 半年2亿营收，400亿市值，它是又一个“寒武纪”？

  

  华商韬略

• 中国量子计算机崛起！10分钟干完超级计算机1.6万年的活

  雷科技 24跟贴

  

• 谁在赋能这场数字乐章？主板背后的算力底座与生态力量

  量子位

  

• AMD苏姿丰 CES2026主题演讲完整版（中文字幕）

  智东西

  

• 中微半导将推出低功耗存储芯片，半导体板块走出结构性行情

  每日经济新闻

  

• 首款英伟达笔记本来了：N1X芯片要把「独显」塞进SoC

  雷科技

  

• 台积电加大先进封装投资：2027年WMCM产能或翻番 瞄准iPhone 18新芯片

  财联社

  

• 为何资本看空Momenta？合作奔驰宝马，估值为“地平线”三分之一

  网上车市

  

• 广汽辟谣未来芯片半数由格力替代

  正在新闻

  

• 马斯克AI军备赛加速

  华尔街见闻官方

  

• 关于力挺闫学晶的孙涛税务问题，大哥也准备材料举报，听听咋说

  七夏光 36跟贴

  

• 芯片搬光、资金抽干！美国弃台信号已现，统一临界点将至？

  赵探长TALK

  

• 特斯拉重拾Dojo芯片开发！持续投入算力基建，为汽车、机器人发展布局

  车东西

  

• 稀土已成为半导体产业“命门”

  钛媒体APP 1跟贴

  

• 联发科首款2nm手机芯片来了：天玑9600九月见

  快科技