国家知识产权局信息显示，申泰公司申请一项名为“镀覆和焊接掩模装置和方法”的专利，公开号CN121336324A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种电连接器，包括沉积在所述电连接器的一个或多个表面上的一个或多个气溶胶结构；以及一种将一种或多种气溶胶材料沉积到一个或多个导体上的方法，包括：提供具有一个或多个表面的一个或多个电导体；在所述一个或多个电导体的所述一个或多个表面上用气溶胶喷射出一个或多个气溶胶结构；以及对于在所述一个或多个电导体的所述一个或多个表面上的一种或多种材料进行掩蔽、包围和/或排除中的至少一种。

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作者：情报员