国家知识产权局信息显示，科圣达（苏州）智能科技有限公司取得一项名为“层压框中转缓存装置”的专利，授权公告号CN223804286U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了层压框中转缓存装置，其包括缓存单元，缓存单元包括用于缓存竖立状态的层压框的多个缓存工位，缓存单元具有输入端和输出端，缓存单元还包括驱动多个缓存工位在输入端和输出端之间依次巡回运动的巡回动力件；缓存装置还包括分别与输入端和输出端相衔接的输入单元和输出单元，其中输入单元包括输入吊具、旋转动力件、缓存动力件；输出单元包括输出吊具、输出动力件。本实用新型一方面通过旋转调整层压框，确保层压框保持朝向一致地进料缓存，以便于后续直接取用和组装，操作简单、方便；另一方面基于多个缓存工位巡回运动，层压框能够在对应端同步且连续进料缓存和中转输出，显著提升层压框的中转缓存效率。

天眼查资料显示，科圣达（苏州）智能科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1181.8182万人民币。通过天眼查大数据分析，科圣达（苏州）智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员