2026年初，SK海力士、三星和美光三家大厂突然把HBM内存价格提高了六七成，这件事没有提前通知，正好选在AI服务器最缺货的时候，一台AI服务器需要的内存比普通服务器多出十倍，全球的产能根本跟不上需求。
这三家公司加起来占了超过九成五的市场份额，其中SK海力士一家就占到了五成七，而且他们不签长期合同，买家只能按季度谈供货条件，供应量完全由他们控制。
现在去韩国京畿道的酒店，满街都是各国采购经理，抢货就像抢春运火车票一样热闹，以前是买家挑选卖家，现在情况完全反过来了。
技术上韩国确实走在前头，HBM3E已经实现量产，HBM4也在试产阶段，中国这边虽然有了样品，但关键封装环节比如TSV铜填充、硅中介层，还得依赖日本和美国的设备和材料，一旦供应中断，生产线马上就会停摆，这是他们的薄弱之处，也是我们被卡脖子的地方。
不过情况正在变，2025年中国半导体设备销售额占全球超三成，北方华创和中微公司在深孔刻蚀和TSV工艺方面做出成果，长鑫和长江存储不追求参数极限，而是专注稳定量产，连韩国报告也承认，我们在部分应用整合能力上实现反超，不是比谁更快，是比谁更实用。
真正的转折不在芯片本身，而在需求变了，像DeepSeek这样的AI公司开始用算法压缩来减少对HBM的依赖，汽车厂和本土AI企业也批量采购国产HBM，就算性能差一点，但“能拿到、不会断”才是关键，这种来自实际场景的反馈推动着国产HBM快速改进，不是靠补贴，而是客户在实际使用中积累的经验带来的。
韩国现在赚得钱多，但风险很大，上游材料有七成要从日本买，核心设备得靠美国供应，三星之前没跟上人工智能的发展节奏，被SK海力士甩在后面，这个教训就在眼前，中国走的是另一条路，自己研发设备，自己搞制造工艺，扎根实际应用场景，不追求一时的速度数字，而是确保生产线稳定、供应链不断、标准自己说了算。
市场规则在慢慢改变，技术有了更多选择，价格的决定权就开始转移，能够承受波动、更了解用户需求的人，才能在下一轮竞争中站稳，韩国赚到了眼前的钱，中国却在铺设未来的道路。
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