2026年是CPO商用元年，这项技术通过将光引擎与交换芯片深度集成，实现了带宽密度、能效比和系统可靠性的革命性突破。预计全球光模块市场将突破370亿美元，1.6T光模块需求达300万只以上，中国企业占据全球市场份额60%+

⬆️上游【核心材料与芯片】

光芯片(硅光芯片、EML激光器,国产化加速)

电芯片(博通51.2T交换芯片、英伟达GPU互联芯片)

光学材料(300mm硅光晶圆、特种光纤)

封装基板与制造设备

➡️中游【器件封装与模块制造】

光引擎(天孚通信高端产品,毛利率超50%)

CPO模块(800G/1.6T/3.2T,功耗降低50%)

传统光模块(400G/800G可插拔、LPO方案)

精密器件与封装测试

⬇️下游【系统集成与应用场景】

AI算力数据中心(英伟达H100/H200集群、GB200系统)

超大规模数据中心(云服务商、电信运营商、超算中心)

新兴场景(智能制造、智慧医疗、元宇宙)