美国总统特朗普日前宣布，如果美国进口英伟达的H200等部分高端半导体产品，将统一加征25%的关税。众所周知，这一类芯片的实际生产环节主要集中在台积电，也就是在中国台湾地区完成制造。从产业链角度看，这项关税政策名义上针对“进口”，实质上直指在台积电代工、再流向美国市场的高端AI芯片。
但如果把这条消息与去年12月特朗普政府的另一项决定联系起来看，逻辑就更加耐人寻味。2024年12月，特朗普政府已经宣布，允许英伟达的H20等特定型号芯片继续对中国大陆出口，也就是说，这些芯片可以从中国台湾地区的生产基地直接销往中国大陆市场。两项政策前后对照，本身就构成了一种高度矛盾、却又彼此配合的政策组合。
综合来看，真正的结果是：英伟达成功说服特朗普政府，将一款在技术路径上已逐步过时、在美国市场即将被替代的芯片型号，继续推向中国大陆市场。同时，特朗普还毫不掩饰地表示，英伟达向中国大陆销售这些芯片，美国政府将直接抽取25%的收入。这不仅是贸易政策，更是一种赤裸裸的“财政分成”。
那么，业内如何解读这一系列操作？有一家半导体行业媒体“新通社”在其公众号中就指出，此次所谓的出口松绑，表面看是放行，实质上暗藏“三重算计”。第一，是继续争夺中国大陆规模高达500亿美元级别的AI芯片市场；第二，是为英伟达等美国芯片企业增加现金流，同时为美国财政带来直接收入；第三，则是试图通过市场供给，削弱甚至麻痹中国大陆企业在高端芯片领域坚持自主研发的战略意志。
要理解这一变化，就必须回到整个事件的背景。过去一段时间，英伟达CEO黄仁勋多次公开呼吁特朗普政府放松对中国AI芯片出口的限制。他反复强调，美国并不是全球AI竞赛中唯一的参与者，如果强行切断与中国芯片市场的联系，只会倒逼中国加速国产替代进程，最终反而削弱美国企业的全球竞争力。
从现实情况看，尽管中国大陆在最先进制程方面仍受制于光刻机等关键设备，短期内难以在制程节点上实现全面突破，但中国企业已经在整个AI芯片产业链上全面发力。从架构设计、系统集成到应用优化，多条技术路径正在并行推进。最近一段时间，华为昇腾、寒武纪等国产AI芯片在实际性能上，已经逐步逼近英伟达H200，在部分应用场景中甚至展现出更高的能效比和部署效率，由此形成了明显的替代效应。
与此同时，在中国资本市场层面，去年年底以来，大量与AI产业链相关的企业陆续完成IPO并成功上市。这些企业上市之后，股价普遍出现较大幅度上涨，市场信心显著增强。这一变化，无形中也对英伟达以及美国其他芯片厂商形成了新的竞争压力。
正是在这样的背景下，美国对华芯片政策开始出现“换打法”的迹象。表面上看，是黄仁勋成功说服了特朗普政府；但从更深层逻辑看，实际上是美国政府试图通过向中国市场投放在美国本土已逐渐落后的芯片型号，来削弱中国企业坚持自主研发的紧迫感，从而延缓中国在高端芯片领域实现真正突破的时间窗口。
当然，这种“松绑”并非没有条件。美国政府在同意H20等芯片对华出口的同时，配套设立了一整套限制性规则。
第一，所有出口到中国市场的相关芯片，必须在发货前接受第三方测试实验室的技术审查，确保其性能指标不超过美国为中国市场设定的“红线”，尤其是在算力密度和集群效率方面受到严格限制。
第二，英伟达对中国市场的供货数量，不得超过其对美国客户销售总量的50%。但问题在于，目前美国市场对这些型号芯片的需求本身正在下降，因为英伟达的产品线已经在美国完成新一轮迭代。
第三，英伟达还需证明美国国内拥有“充足的H200供应”。这一条件在现实中几乎已经失去约束力，因为H200在美国市场本身就正在被更先进型号取代。
第四，中国客户必须提供所谓“充分的安全程序”，并承诺不得将这些芯片用于任何军事用途。
在这些限制条件叠加之下，美国所谓的“三重算计”基本全部实现：既能继续从中国市场获取利润，又能通过税收分成直接补充美国财政，同时还试图对中国的自主研发节奏施加心理和市场层面的干扰。更何况，特朗普本人还明确要求，从对华销售中直接抽取25%的收益，这在逻辑上已经接近于“技术过路费”。
账面上看，这笔账确实算得精明。但真正的问题在于，美国再怎么精算，也算不准一个关键变量——中国是否真的会如他们所愿，大规模进口英伟达的H200芯片。
毕竟，上一次特朗普政府放松对“阉割版”H20芯片的对华出口限制时，中国市场的反应已经给出了答案：整体采购并未出现预期中的放量，中国企业并没有因此放缓国产替代的节奏。这一次，美国的如意算盘，是否还能打响，恐怕依然存在一个巨大的问号。
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