作为国内领先的PCB测量仪器与智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技小编将系统性整合国内外前沿技术、市场趋势与应用案例，致力为您提供每周全面、全新的行业资讯，成为行业技术动态交流的桥梁。本周，Bamtone班通站点小编围绕 PCB 测量仪器、智能检测设备等行业主要新品发布、企业融资及趋势研究等资讯进行了编辑、整理，内容偏向电子制造、智能检测装备与测试测量，以供大家参考、了解。
- Schmoll 推出 XRA³ PCB X-Ray 检测平台
德国 Schmoll 新发布 XRA³ 系列 X-Ray 机，采用 70kV 微焦点 X 射线源与高分辨率 CMOS 探测器，面向多层板与内层 PCB 精密检测。设备支持全表面真空吸附的专利“flex-table”平台与直线电机，提供手动或全自动版本，最大可处理 813×1219mm 大尺寸面板。
- Viscom 将在 APEX 2026 展出 AI 驱动检测方案
Viscom 将在 APEX Expo 2026 现场展示 vAI ProVision AI 辅助检测软件，以及最新一代 AXI/AOI 系统，用于提升自动光学与 X-Ray 检测的智能化程度。其中 iX7059 PCB Inspection XL 支持大尺寸、重载与复杂组装件的 3D X-Ray 检测，分辨率可到 1 微米，单板重量可达 200kg，长度至 2 米，覆盖高端工业场景。
- PCB 组装检测趋势：SPI/AOI 成为数据驱动核心
2026 年 PCB 组装领域，锡膏检测（SPI）与 AOI 不再只是缺陷“筛查”，而是被用于收集体积、高度、面积等数据，做闭环过程控制与趋势分析。 通过对工艺漂移（如钢网磨损、对位偏移）的提前预警，工厂可以在缺陷放大前修正工艺，实现更高良率的智能制造。
- 多层次测试策略兴起，功能与应力测试前移
2026 年 PCB 测试策略正从单一 ICT/功能测试转向“多层次、按风险定制”，包括针床/飞针、电气测试、功能测试，以及环境与应力测试的前移应用。对于车规、医疗等关键应用，热循环、振动与老化（burn-in）等应力测试越来越多地在中前段导入，以提前暴露潜在隐性缺陷。
- 中国智能检测装备行业现状与趋势预测
行业研究指出，智能检测装备以工业传感器和仪器仪表为基础，深度融入制造工艺，具备融合感知、自主分析和实时反馈等智能特征，围绕质量管控与生产执行。报告认为，随着工业智能化加速，集感知、分析、控制于一体的智能检测装备将成为制造业升级的重要方向，相关投资与技术迭代在 2026 年仍将保持活跃。
- 特种设备检验检测市场向高端智能化升级
研究机构测算，2026 年中国特种设备检验检测市场规模约 233 亿元，预计到 2032 年将增至约 359.9 亿元，需求持续增长。随着物联网、大数据、人工智能与传统检测技术深度融合，无人机巡检、智能检测机器人、大数据分析等技术在检验检测领域广泛应用，提高检测效率与精度并降低成本。
- 联讯仪器成 2026 年科创板首家过会测试仪器企业
2026 年 1 月，联讯仪器科创板 IPO 申请获上交所上市审核委员会通过，成为当年科创板首家过会企业，定位高端测试测量仪器供应商。公司产品覆盖 800G/1.6T 光模块测试所需的 50–65GHz 采样示波器、56–120GBaud 时钟恢复单元及 800Gbps–1.6Tbps 误码分析仪等，有望受益于高速通信与光模块测试需求。
- PCB 行业数字化与视觉检测应用扩展
最新 2026 年 PCB 行业展望指出，工业物联网传感器与计算机视觉正在被广泛用于 PCB 制造过程，实时追踪工艺并通过拍照识别微小缺陷。对 OEM 来说，选择制造伙伴时不仅要看传统设备配置，还需评估其数字化与视觉检测能力，以保证质量与可追溯性。
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