国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“一种异尺寸晶圆键合装置及其使用方法”的专利，公开号CN121358307A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种异尺寸晶圆键合装置及其使用方法，涉及晶圆键合技术领域，包括：顶部夹持装置、箱体、导轨模块、上料单元、XYZθ四向对准运动单元、承片底座模块以及底部镜头单元，所述顶部夹持装置用于吸附上晶圆基板；所述上料单元安装于导轨模块上；所述XYZθ四向对准运动单元可以实现XYZθ四个方向的进给运动；所述底部镜头单元包括BSA显微镜组件；可实现键合前晶圆间隙抽真空技术，有利于实现异尺寸晶圆间在键合前的夹持对准，解决了低粘性晶圆基板与晶圆载体在转运过程中可能出现的MarK(标记)偏移等问题，并提供了一种上晶圆基板不透明的情况下，通过底部镜头布局实现对准，解决晶圆基板不透明情况下的键合对准需求。

天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目55次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员