来源：天天IC
编辑：感知芯视界 Link
据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程工艺，而非最新的 2nm 制程。
小米的第一代旗舰移动处理器玄戒O1在2025年初推出时，便率先采用台积电尖端的 N3E 制程，成为首款由中国厂商自主设计的 3nm 旗舰移动处理器。
按照规划，若玄戒 O2 于今年上半年面市，仍有望搭载于同期旗舰机型 —— 毕竟苹果、高通、联发科的 2nm 旗舰芯片要到 9 月才会陆续发布，这意味着玄戒 O2 在上半年的市场竞争中仍具备制程优势，不过其后续竞争力将随 2nm 芯片的普及而减弱。
据悉，该处理器将搭载 Arm 去年下半年发布的 C1 系列 CPU 内核与 G1 系列 GPU 内核。
业界分析认为，小米可能是出于成本考虑与产能双重因素而放弃2nm制程。
一方面，2nm 制程的晶圆成本较 3nm 高出约 50%，单片价格达 3 万美元，且台积电初期产能基本被苹果、高通、联发科瓜分；另一方面，去年下半年以来，DRAM 与 NAND Flash 价格大幅飙升，其中移动 DRAM 涨幅超 70%、NAND Flash 价格翻倍，直接导致智能手机物料成本（BoM）上升超 25%。在零部件成本普涨的背景下，采用更昂贵的 2nm 制程将进一步压缩终端产品利润空间。
因此，小米或将玄戒 O2 芯片同时拓展其在平板电脑、智能汽车等领域的应用场景，通过扩大自研芯片的搭载规模摊薄生产成本。
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