据路透社1月19日报道，知情人士透露，日本和美国已经筛选出一些项目，作为东京计划中的首批针对美国的5500亿美元投资的候选项目，其中包括涉及软银集团（SoftBank Group）的一个项目。该投资计划是东京与华盛顿达成的降低日本对美出口关税协议的一部分。

消息人士表示，涉及软银集团的大规模基础设施项目，包括数据中心建设，是筛选出的项目之一。日本的投资计划将包括日本国际协力银行（JBIC）和日本出口与投资保险（NEXI）提供的股权、贷款和贷款担保。自去年12月以来，日本和美国已经举行了四次咨询委员会会议，讨论潜在项目。