有投资者在互动平台向美迪凯提问：“董秘您好 光学共封装也是MEMS 的一种制造工艺 你们能做CIS 那就能做COMS 那理论上coms工艺也可以开发光学共封装接口 为什么不建议董事会 把产能多向AI 端倾斜 储备这种产品不是能更好适应下游大型企业的需求？ 而且以后这种工艺壁垒 能更好的拥有万亿市场 给股东带来巨额回报 让你们成本受尊敬的百年企业 希望接受广大民众的心声 多创造有价值的产品 谢谢。”

针对上述提问，美迪凯回应称：“尊敬的投资者，您好！公司当前的战略核心，正是基于在半导体光学（晶圆级加工）、MEMS微纳制造及先进封装等领域的深厚积累，构建面向未来的通用性技术平台。我们始终密切关注AI产业浪潮带来的深刻变革，包括CPO（共封装光学）在内的前沿技术发展趋势。任何重大的产能规划与战略倾斜，公司都将基于自身技术平台、市场需求和客户协同进行审慎评估。我们将认真考虑您的宝贵建议，在坚守核心技术与稳健经营的同时，积极探寻为股东创造长期价值的创新路径。感谢您的关注与支持！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：公告君