不同场景对安卓主板的性能、尺寸、接口、功耗等需求差异显著，公板是难以精准适配。公板采用 “标准化设计”，无法解决“性能冗余、功能不足、适配性差” 等的痛点，难以满足不同行业的特殊需求。安卓主板定制开发，可直接集成所需功能。

定制安卓主板，可根据客户性能需求精准选型，如设备算力、功耗、接口、功能、空间需求;从PCB设计、元器件采购到SMT贴片、成品测试，每环节均执行严格标准，主板经过多轮稳定性测试，才批量生产，支持低功耗、高集成度、工业级宽温(-40℃~85℃)等特殊需求定制，满足复杂环境运行要求。

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硬件定制：支持核心芯片选型(联发科MTK、紫光展锐、高通骁龙系列等)、接口扩展(USB、HDMI、GPIO、以太网等多类型接口按需增减)、尺寸规格定制(迷你型、紧凑型、标准型，最小可做到17*55mm)、功耗优化(针对电池供电设备定制低功耗方案，待机功耗≤50mA)。

接口定制：RS232/RS485/TTL串口(对接传感器)、USB 2.0/3.0、千兆以太网口、MIPI CSI接口、GPIO口(控制继电器)，CAN总线接口、I2C接口(对接温湿度传感器)、HDMI、LVDS、DP、eDP、MIPI等接口。

功能模块定制：灵活集成 WiFi、蓝牙、4G/5G、GPS/北斗定位等通信模块;按需添加 NFC、扫码、指纹识别、红外遥控等功能;针对特殊场景增加防浪涌、防静电电路，提升设备稳定性。

软件定制：支持Android系统优化、开机LOGO定制、系统版本适配(Android 9.0~15.0)、驱动调试、专属APP预装;此外可提供工业级防护定制(防潮、防尘、抗电磁干扰)，适配特殊应用场景。

不同场景对主板要求差异显著：工业设备需 “抗干扰、长续航”，穿戴设备需 “轻量化、低功耗”，车载终端需 “宽压、耐高温”。通用主板往往需额外加装模块(如工业场景加抗干扰模块)，导致成本上升、体积增大。

安卓主板的应用场景方案

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手持终端主板方案

核心配置：联发科MT8766/MT8768芯片，12nm制程工艺，主频1.5-2.0GHz;支持4G全网通、GPS/北斗定位，内置一、二维扫码模块与传感器接口;超小尺寸设计(最小38.5×52.5mm)，支持IP65 防尘防水与1.5米跌落防护。

车载终端主板方案

车载主板：多任务处理、稳定联网，适应宽电压环境。联发科MT6769芯片，八核2.0GHz主频，支持三模定位与4G传输，优化散热结构，宽压9-36V 电源设计，适配各种车型电压差异。

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智能穿戴主板方案

智能穿戴主板：要求轻量化、长续航，集成多传感器。联发科MT8781芯片，6nm制程，低功耗设计，支持Micro OLED 双目显示与空间定位，轻量化与长续航方案结合，满足穿戴设备对便携性与高性能的双重要求。