国家知识产权局信息显示,上海金自天正信息技术有限公司申请一项名为“热连轧带钢头部厚度精度的控制方法、装置及电子设备”的专利,公开号CN121339204A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明涉及一种热连轧带钢头部厚度精度的控制方法、装置及电子设备,该方法包括:在带钢头部进入精轧机组并开始穿带时,于二级模型的自学习数据采集阶段投入自动厚度控制系统;使自动厚度控制系统在自学习数据采集阶段运行于复合控制模式;将复合控制模式下产生的厚度控制数据和自动厚度控制系统调整量反馈至二级模型,以参与自学习计算。本发明在带钢头部穿带阶段即对厚度波动进行早期干预和补偿,有效抑制了因水温差、速度波动等动态干扰引起的厚度偏差,解决了传统串行控制方式下带钢头部厚度超差的问题,提高了头部厚度精度和成材率。

天眼查资料显示,上海金自天正信息技术有限公司,成立于2003年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海金自天正信息技术有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目509次,专利信息82条,此外企业还拥有行政许可7个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员