国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“一种谐振腔主体结构、薄膜体声波谐振器及其封装方法”的专利，公开号CN121356524A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种谐振腔主体结构、薄膜体声波谐振器及其封装方法，其中，薄膜体声波谐振器包括：衬底，衬底的一侧设置有第一金属层，且第一金属层与衬底围设形成第一凹槽；压电叠层，压电叠层包括依次设置的第一电极、压电层和第二电极，第一电极远离第二电极的一侧设置有围设有第二凹槽的第二金属层；其中，第二金属层和第一金属层连接，以使压电叠层设置在第一金属层远离衬底的一侧，密封形成第一空腔。通过第一金属层和第二金属层之间的连接，实现了衬底和压电叠层之间的连接，通过金属键合可有效抵抗因材料热膨胀系数差异、外部机械应力或长期工作载荷产生的界面剥离力，进而有效增强了界面结合强度，降低了应力作用下界面分层的风险。

天眼查资料显示，中芯集成电路（宁波）有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本473304.347718万人民币。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路（宁波）有限公司参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息69条，专利信息500条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员