国家知识产权局信息显示，鼎昌医学科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的显微图像无缝拼接与增强重建方法”的专利，公开号CN121353070A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于深度学习的显微图像无缝拼接与增强重建方法，包括如下步骤：S1、采集多张具有重叠区域的原始图像，并记录其空间位置信息与成像参数；S2、对原始图像进行预处理，生成标准化图像序列；S3、将标准化图像输入结构感知特征提取网络，提取融合纹理与结构的特征图；S4、将特征图与原图输入图像配准模块；S5、将配准图像输入边界注意力拼接网络；S6、将无缝图像输入残差层级重建网络，通过空洞卷积与多尺度分支增强图像细节；S7、执行图像质量评估，计算结构相似度、信噪比与边缘保持率；S8、构建训练集并基于联合损失函数进行端到端训练优化。本发明融合多模块深度网络，实现显微图像无缝拼接与高质量增强重建。

天眼查资料显示，鼎昌医学科技（苏州）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎昌医学科技（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，专利信息1条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员