中经记者 谭伦 北京报道

随着半导体先进制程正式进入2纳米时代，其搭载终端设备的价格与成本备受行业关注。

在日前发布的一份最新投资者报告中，香港广发证券分析师Jeff Pu透露，苹果将在今年9月发布首款折叠屏手机iPhone Fold，同时发布的还包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，三款机型均将搭载台积电2纳米工艺的A20 Pro芯片。

不过，对于期盼已久的消费市场而言，由于采用2纳米的A20成本高企，这也使得其价格或大幅上涨，成为苹果迄今为止最昂贵的芯片。此前，据来自供应链的消息，台积电2纳米晶圆的报价预计超3万美元/片，2倍其4纳米晶圆价格，而单颗A20芯片成本或将达280美元，较A19芯片同比增加约80%。

事实上，在最近几个季度的财报会上，台积电总裁魏哲家曾多次暗示涨价，并表示2纳米的需求意向已经超过3纳米。因此，供不应求的态势无疑将增加台积电2纳米制程的涨价底气。

对此，CHIP中国实验室主任罗国昭认为，在AI拉动下，对先进制程的追逐会更趋激烈，尤其是高性能计算客户，甚至会比终端厂商需求更为旺盛。因此，短期内台积电的2纳米市场“溢价”或许会格外高，从而对终端市场价格造成一定冲击。

多重因素拉高价格

此次A20芯片价格大幅上涨，业内认为背后有着多重因素推动。

首要的成本提升，来自台积电2纳米制程自身的技术工艺。作为业界首个量产的环栅纳米片晶体管（GAA）工艺，其相较3纳米（N3E）实现全方位提升：相同功耗下性能提升约15%，相同性能下功耗降低约30%，混合设计晶体管密度提高15%，纯逻辑设计密度更是提升20%。

而据公开信息，A20 Pro预计将采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。该技术将12GB的LPDDR5X内存直接与CPU、GPU及神经网络引擎集成在同一片晶圆上，不仅缩小了体积，更大幅提升了AI运算的数据交换效率。

此外，据魏哲家透露，该工艺还融入了低电阻重分布层与超高性能电容器，电源稳定性与能效显著优化，可满足AI与高性能计算的严苛需求。这些先进技术虽然能够提升芯片的性能与效率，但也使得生产成本大幅增加。

目前，为了生产该工艺芯片，其对应的单台EUV光刻设备价格超1.5亿美元，而台积电在2纳米扩产中预计采购大量EUV设备，相关采购金额就高达80亿—90亿美元，这样的成本，也大幅推高了其初期价格。

同时，有半导体产业人士告诉记者，存储芯片价格持续走高，也对全行业产生了显著影响。在全球供应链紧张、原材料价格持续上涨的背景下，存储芯片成本走高，会拉升芯片整体成本。

此外，罗国昭表示，任何新一代制程投产初期，价格都会偏高，因为良率还在优化，产能也在爬坡期，因此芯片单位成本被推高，只有当良率上升，投产量大幅提升，以及竞争对手跟上后，价格才能因“摊薄效应”降低。

苹果合作面临变局

此番2纳米制程的大幅涨价，无疑也给终端市场的竞争格局带来影响。

据美国媒体报道，对苹果而言，搭载A20 Pro的机型售价或突破2000美元。而安卓阵营则呈现分层策略，部分厂商标准版机型沿用3纳米芯片框架，仅高端机型搭载2纳米芯片，导致同一品牌旗舰性能差距扩大至30%以上。

罗国昭认为，短期来看，苹果可通过产品线差异化留住价格敏感型用户，如把N2只用在旗舰Pro/折叠机，并以高端溢价或把部分成本吸收于毛利以维护销量与竞争力。从长期看，如果N2成本持续居高不下且竞争对手（如三星）通过更低价策略争取订单，台积电的溢价空间会受到压力，进而影响芯片厂与终端厂的采购与定价策略。

事实上，业界已有报道称，三星加速追赶，将美国泰勒工厂产能转向2纳米GAA工艺，每月产能目标上调至5万片，并将以更低的晶圆价试图进行抢单，从而分食台积电的市场份额。

除了价格压力以外，产能分配也成为一大难题。由于2纳米产能极其紧张，曾经在台积电客户名单中拥有绝对优先权的苹果，如今不得不与其他客户争夺产能。此前，业内曾传出苹果很可能不再是台积电的最大客户，双方的独家合作关系格局正面临变局。

目前，为应对供应链风险，苹果已开始未雨绸缪。据美国媒体报道，苹果正与英特尔探讨重启合作事宜，计划联合生产适用于Mac及iPhone的芯片。尽管外界普遍认为苹果不会彻底放弃台积电，但业内认为，苹果正在加速推进供应链多元化战略，以减少对单一代工厂的依赖。

罗国昭认为，芯片成本占高端手机总成本比例已从十年前的15%升至30%以上，终端厂商需在创新与利润间艰难平衡。这场2纳米引发的成本风暴，不仅是技术迭代的必然代价，更将加速半导体供应链重构，推动行业在垄断与竞争、性能与成本的博弈中寻找新平衡。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：颜京宁）