国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“连接器母座、中控台、连接器公头、支架、电连接器和车辆”的专利，授权公告号CN223815820U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本公开涉及一种连接器母座、中控台、连接器公头、支架、电连接器和车辆，所述连接器母座包括母座座体和导体部件，所述母座座体设有连接孔，所述连接孔具有孔口和孔底；所述导体部件包括第一导体和第二导体，所述第一导体设于所述连接孔的侧壁，所述第二导体设于所述孔底，所述第一导体和所述第二导体用于与外接设备电连接。本公开的连接器母座，通过在母座座体设置连接孔，第一导体设于连接孔的侧壁，利用第一导体的内侧面与外接设备电连接，可以提高连接器母座的电连接可靠性。通过将第二导体设于孔底，利用第二导体朝向孔口的端面与外接设备电连接，可以减小连接器母座的轴向尺寸，从而减小连接器母座的高度。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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作者：情报员