国家知识产权局信息显示,特拉克微波有限公司申请一项名为“具有非导电预制件的RF环形器”的专利,公开号CN121359312A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,一种RF环形器,包括铁氧体层、非磁性间隔件和布置在所述铁氧体层和所述间隔件之间的非导电预制件层,其中所述非导电预制件包括布置在环氧树脂内的球形玻璃颗粒。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,特拉克微波有限公司申请一项名为“具有非导电预制件的RF环形器”的专利,公开号CN121359312A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,一种RF环形器,包括铁氧体层、非磁性间隔件和布置在所述铁氧体层和所述间隔件之间的非导电预制件层,其中所述非导电预制件包括布置在环氧树脂内的球形玻璃颗粒。
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