国家知识产权局信息显示，上海联净电子科技有限公司;上海联净复合材料技术有限公司申请一项名为“一种光致减粘膜及其制备方法及其在制备带有超薄铜箔的IC载板中的应用”的专利，公开号CN121343498A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及集成电路封装材料领域，具体公开了一种光致减粘膜及其制备方法及其在制备带有超薄铜箔的IC载板中的应用；一种光致减粘膜；所述光致减粘膜包括高分子载体薄膜和光致减粘可控剥离层，所述光致减粘可控剥离层由耐高温光致减粘粘结剂形成，所述耐高温光致减粘粘结剂包括以下重量份的原料：主聚合物90‑110份，光触发可断链单体10‑15份，耐高温交联材料8‑13份，光引发剂0.5‑1.2份，功能助剂3‑8份和溶剂；所述耐高温光致减粘粘结剂固含量为28‑32%；本申请制备的光致减粘膜‑超薄铜箔复合体，与绝缘基板在热压条件下复合后，光致减粘膜能够在UV光照射下实现零残胶剥离。

天眼查资料显示，上海联净电子科技有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本441.326万人民币。通过天眼查大数据分析，上海联净电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可1个。

上海联净复合材料技术有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2547.7707万人民币。通过天眼查大数据分析，上海联净复合材料技术有限公司共对外投资了2家企业，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员