台积电正积极扩大先进封装产能布局，以锁定苹果下一代智能手机芯片订单。随着iPhone 18系列即将迈入2纳米制程世代，这家全球代工巨头计划将封装技术从现有的InFO升级至更高阶的WMCM工艺，并通过激进的扩产计划巩固其技术护城河。

据媒体20日报道，为满足苹果A20系列芯片需求，台积电正在提升WMCM（晶圆级多晶片模组封装）产能。机构投资者预计，到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍突破12万片。

此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响。市场分析指出，随着芯片封装向WMCM转型，后段晶圆级测试（CP）与成品测试（FT）将由台积电与策略伙伴分工完成。

这一举措正值苹果计划在2026年9月推出搭载2纳米芯片的iPhone 18系列及首款折叠屏手机之际。为展示其先进封装领域的最新进展，据报道，台积电定于1月22日首次向媒体开放其位于中国台湾省嘉义市的AP7工厂，该厂目前正处于机台移入阶段，是台积电第六座先进封装测试厂。

技术跃迁：从InFO转向WMCM

苹果iPhone 18所采用的A20系列芯片将正式跨入2纳米世代，这也促使封装技术同步升级。据报道，苹果将舍弃现行的InFO（整合型扇出封装）技术，转而采用更高阶的WMCM架构。

与InFO相比，WMCM的核心优势在于其在RDL（重布线层）上平行整合不同功能芯片的能力，包括应用处理器（AP）、存储器乃至高速I/O Die。媒体援引消息人士指出，这种架构不仅提高了互连密度和封装良率，还显著优化了热管理能力。芯片业者分析，WMCM能使芯片封装更薄，同时容纳更多存储器，以应对未来边缘AI对算力的庞大需求。

产能激进扩张与产线调整

为了应对苹果及未来潜在的庞大需求，台积电正在进行双轨制的产能扩张。一方面，台积电将主要对现有的InFO设备进行升级；另一方面，将在中国台湾省嘉义市AP7厂打造全新的WMCM产线。市场预估，这一组合将使WMCM月产能从2026年底的6万片，迅速攀升至2027年的12万片以上。

此外，台积电也在重新配置成熟制程产能以支援先进封装。据报道，台积电的Fab 18 P9厂可能转型为先进封装厂，以适应未来光罩尺寸增长的需求。同时，其Fab 14虽然目前以成熟制程为主，但未来可能扩充40纳米及65纳米产能，专门用于生产中介层（Interposer）和硅桥（Silicon Bridge）等先进封装关键组件。

随着RDL复杂度的提高，相关的测试需求也在同步增长。媒体消息显示，针对2纳米芯片的CP和FT测试自去年起便已积极展开。媒体援引设备业者透露，晶圆代工大厂已向台厂采购数百台最终测试（FT）与系统级测试（SLT）分选机台，并将部分后段业务交由策略伙伴执行。

苹果全线产品导入驱动需求

推动台积电此次扩产的关键动力不仅限于iPhone。报道指出，苹果计划将2纳米技术广泛应用于其产品线，除了iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠机iPhone Fold外，未来的MacBook M系列芯片及头戴装置R2芯片也将采用该制程。

这一跨产品线的技术导入，叠加苹果与谷歌结盟进军AI领域的战略，将持续推高对高性能芯片及先进封装的需求。虽然市场担忧2纳米芯片及存储器价格上涨可能导致终端产品涨价，但从云端到边缘端的AI算力竞赛，已确立了以台积电为首的半导体生态系的增长逻辑。