国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“光刻方法”的专利，公开号CN121348675A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种光刻方法，涉及半导体制备技术领域，该光刻方法中，在去除待加工基板上的第一光阻之后，需要对第一表面进行清洗，清洗第一表面时会使得第一表面具有亲水性，影响了后续光阻与待加工基板之间的粘合性，因此，采用第一反应材料对第一表面进行处理形成第一疏水表面，由于第一疏水表面与第二光阻的粘合性更高，在形成第二光阻时，改善了第二光阻的倒塌问题。又由于掩膜版设置了第一延伸部和第二延伸部，可以让形成的第二光阻中的第一边框具有通道，使得形成的第二光阻在进行清洗时，水流的张力显著降低，进一步避免了第二光阻倒塌的问题。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1569条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员