国家知识产权局信息显示，芯禾科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种用于半导体材料加工的喷淋盘”的专利，授权公告号CN223811137U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体材料加工的喷淋盘，涉及半导体材料加工领域，包括喷淋盘主体，所述喷淋盘主体的内壁均安装有固定架，所述固定架的外壁安装有转套，所述转套的外壁抵触有连接架，所述连接架的外壁粘接有第一磁环，所述第一磁环的一侧贴合有第二磁环，所述喷淋盘主体的内壁安装有橡胶圈。本实用新型通过设置固定架对转套起到活动作用，在使用装置时，固定架与转套的设置便于对喷淋盘进行快速安装，增加了装置的使用性，通过设置第一磁环对第二磁环起到紧密贴合作用，在使用装置时，第一磁环与第二磁环的设置便于对喷淋盘主体进行快速安装定位，便于提高安装效率，增加了装置的使用性。

天眼查资料显示，芯禾科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯禾科技（江苏）有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员