国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种针对SolarCellFPC绑定端的PAD结构”的专利，授权公告号CN223816267U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种针对SOLARCELLFPC绑定端的PAD结构，包括：显示屏和FPC；所述显示屏正面的底部设置有绑定位，所述FPC设置在所述绑定位上；所述FPC顶部的左右两侧分别设置有若干个正极PAD和负极PAD，所述正极PAD和所述负极PAD与所述绑定位之间通过热压进行绑定。本实用新型的一种针对SOLARCELLFPC绑定端的PAD结构，通过将原设计的一个PAD位改成3个PAD位或者更多，因此绑定位PAD宽度较原设计大幅度减小，在热压绑定时受力会更均匀，导电金球更易被压破，从而大幅改善SolarCell产品绑定FPC时的绑定不良问题。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2663条，此外企业还拥有行政许可443个。

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作者：情报员