国家知识产权局信息显示,无锡芯卓湖光半导体有限公司取得一项名为“下料器和反应设备”的专利,授权公告号CN223813131U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请提供一种下料器和反应设备,涉及下料技术领域。下料器包括:多个下料部件和传动部件。每个下料部件包括层叠设置的下料盘和分料盘;多个下料部件的下料盘相对固定;下料盘具有下料口;分料盘具有多个间隔开的分料口,不同的下料部件的分料口的等效直径不同;在每个所述下料部件中,分料盘相对于下料盘可运动,以使得多个分料口中的其中一个与下料口导通;传动部件与多个下料部件的分料盘分别相连,传动部件运动以选择性地带动多个下料部件的分料盘中的其中一个随之运动。根据本申请实施例的下料器,避免了相关技术中,在生产过程中,反复更换下料器所带来的加料过程复杂、加料困难的问题,有利于提高生产效率。
天眼查资料显示,无锡芯卓湖光半导体有限公司,成立于2023年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡芯卓湖光半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,专利信息50条,此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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